精密机电结构研发工程师
一、岗位名称
精密机电结构研发工程师
二、岗位职责
1\. 精密结构整体方案设计
负责高端精密机电产品核心结构、整机装配结构、防护结构、安装适配结构的方案设计与迭代优化，完成三维建模、精密公差设计、结构布局优化，输出全套三维模型、工程图纸、BOM清单及完整设计技术文档。
2\. 多物理场仿真与结构优化
负责产品结构力学仿真、热仿真、振动环境仿真、应力形变仿真、抗冲击仿真；通过仿真数据完成结构轻量化、稳定性、环境适应性、可靠性优化，提升整机结构精度与工作稳定性。
3\. 工艺适配与精密装配落地
跟进精密零部件加工、表面处理、精密组装全过程；评估结构工艺可行性，配合加工厂解决加工难点；制定标准化装配流程、定位基准与工装方案，优化装配精度与产品一致性。
4\. 产品调试与问题迭代
配合电子硬件、控制、测试团队完成整机集成调试、性能验证与可靠性试验；分析产品使用过程中的结构类问题，定位故障原因，输出结构优化、工艺改进、装配改良方案，实现问题闭环迭代。
5\. 技术标准化与项目交付
负责结构设计规范、工艺规范、检验标准、可靠性试验规范的编制与落地；跟进样品试制、试验验证、产品迭代、定型交付与量产导入，完成技术文档归档与技术沉淀。
三、任职要求
1\. 学历专业
本科及以上学历，机械工程、精密仪器、机电一体化、测控工程、工程力学等相关专业；优秀本科有精密结构研发经验可放宽。
2\. 核心能力要求
\- 具备扎实的精密机械设计基础，熟悉精密公差配合、机械结构设计原理；
\- 熟练使用UG/Creo/SolidWorks等主流三维设计软件，可独立完成整机结构开发；
\- 熟练使用ANSYS、ABAQUS等任意一款有限元仿真软件，可独立完成力学、热学、振动仿真分析；
\- 熟悉精密机械加工、精密装配、材料选型、表面处理等常规工艺知识；
\- 具备良好的结构可靠性、稳定性设计思维，能独立完成结构问题分析与整改优化。
3\. 优先条件
\- 有航空航天、高端仪器、精密机电设备、高端传感设备结构研发经验优先；
\- 有科研项目研制、样机迭代、产品定型、可靠性试验相关经验者优先；
\- 熟悉高精度检测设备与精密质量对标方法者优先。
4\. 综合素质
思维严谨、逻辑清晰，具备精密研发岗位必备的细致度与稳定性；具备独立攻关能力与良好的跨部门协作能力，能够适配研发项目迭代节奏。