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LaserLink

高级硬件工程师

Shanghai, China
DisciplineHardware Engineering
Workplace typeunspecified
EmploymentFull Time
ExperienceNot specified
Salary$15–$40k
ClearanceNo Clearance Required
Apply

 负责项目的硬件方案设计、器件选型
 参与项目的硬件原理图设计与器件选型评审
 负责单板测试细则制定
 输出相关技术文档。
任职要求:
 本科以上学历
 具备航天或相关行业经验优先。
 具备 FPGA,SOC/DSP,DDR,高速串行总线开发经验。
 具备电机驱动开发经验。
 精通模拟电路、数字电路设计。
 具备优异的硬件知识水平,有良好的全局、统筹能力。
 具有团队精神,敬业精神

Skills and experience

FPGASOC/DSPDDR高速串行总线电机驱动模拟电路数字电路设计全局统筹能力团队精神敬业精神