高级硬件工程师（高速基带方向）

基带板卡方案设计：负责低轨卫星激光通信基带处理单板的方案架构、器件选型与原理图设计（基于 Xilinx UltraScale+ 如 KU15P、ZYNQ 系列如 Z7020/Z7045 等平台）。
高速接口与 PCB 协同：
负责 25Gbps+ SerDes（GTY）、CAUI-4、100G 光模块接口、DDR4 等极高速电路设计；
制定 PCB 叠层与布线约束规则，对接 PCB 及仿真外包团队，审查 Layout 走线与仿真报告。
空间可靠性设计：负责商用器件（COTS）降额、供电时序控制与单粒子锁死（SEL）过流保护设计，协同完成真空传导散热。
板卡调试与试验：负责单板 Bring-up 测试，配合 FPGA 团队完成 100G 接口眼图/IBERT 误码测试与基带联调；参与产品力学、热真空（TVAC）及 EMC 环境试验。
任职要求：
背景要求：电子、通信、微电子、自动化等相关专业，本科 5 年以上 / 硕士 3 年以上硬件开发经验。
芯片平台经验（具备其一或结合）：
具备 Xilinx UltraScale/UltraScale+（如 KU15P、VU9P 等） 大型 FPGA 复杂多层板硬件设计经验；
具备 ZYNQ-7000（Z7020/Z7045 等） 或 MPSoC 嵌入式系统硬件设计经验。
高速硬件能力：
熟悉 10G/25G+ 高速 SerDes 及 DDR4 走线约束原则（等长、阻抗、过孔背钻等）；
能清晰向 PCB 外包提出 Layout/仿真约束，并具备看懂仿真报告与独立评审 PCB 的能力。
可靠性与调试：了解器件降额、电源去耦、宽温与 EMC 防护设计；熟练使用高速示波器等仪器进行硬件调测与排障。
加分项：
有商业航天载荷、星载激光通信终端、星载交换机/路由器、高速通信设备硬件开发背景；
熟悉 100GE（CAUI-4/CR4）、OTN 协议、高速光模块 硬件接口设计者优先。