高级硬件工程师（中控与伺服驱动方向）

岗位职责：
中控与伺服板卡设计：负责星载激光终端主控板、PAT（捕获跟踪瞄准）伺服驱动板的方案设计、器件选型与原理图绘制（基于 ZYNQ-7000、K7/V7、高性能 MCU 等平台）。
模拟与电机驱动电路：
负责高精度 ADC/DAC 信号链（四象限探测器/位置传感器/激光控温采样等）；
负责电机与执行机构驱动（BLDC、步进电机、音圈电机/快反镜 FSM 驱动拓扑与电流采样）；
负责旋变、编码器、陀螺仪等传感器调理电路。
PCB 协同与接口设计：规划数模混合隔离与抗干扰规则，对接 PCB 外包团队并审查 Layout；负责 CAN/CAN-FD、RS422、SPI、以太网等接口设计。
空间可靠性设计：负责商用器件降额、单粒子锁死（SEL）过流保护电路设计，协同完成真空传导散热。
板卡调试与试验：负责单板 Bring-up 测试，配合算法团队完成电机驱动与 PID 闭环联调；参与产品力学、热真空（TVAC）及 EMC 环境试验。
任职要求：
背景要求：电子、自动化、测控、电气等相关专业，本科 5 年以上 / 硕士 3 年以上硬件开发经验。
核心芯片经验：熟练掌握 Xilinx ZYNQ 系列（Z7020/Z7045 等）、K7/V7 或工业级 MCU/DSP 硬件系统设计。
模拟与驱动能力：
精通运放、高精度 ADC/DAC 信号调理电路设计；
熟悉 BLDC 无刷电机、音圈电机等驱动拓扑（H桥、MOSFET 栅极驱动、电流采样与过流保护）。
数模混合与 Layout 经验：深刻理解数模地分割、大电流干扰抑制原则，能独立指导并严格评审 PCB 外包设计。
工程与可靠性：了解器件降额、宽温及 EMC 防护设计，熟练使用示波器、电子负载等常用仪器进行硬件调测。
加分项：
有商业航天、光电吊舱、激光通信 PAT、转台/云台伺服硬件开发经验；
熟悉快反镜（FSM）驱动、四象限探测器（QPD）信号处理或电机 PID/FOC 控制调参。