高级硬件工程师

一、岗位职责
1、独立开展单板硬件研发工作，包含原理图设计、PCB设计、单板硬件调试、功能验证及问题整改。
2、负责项目电子物料选型确认、采购提报、BOM清单编制与核对，跟进单板、线缆外协加工进度，把控加工质量与交付周期。
3、主导ATP系统电子学整体方案设计，完成核心物料选型、整机电气接线图绘制、整机功能测试及性能校验。
4、负责ATP系统软硬件联合调试、快速定位并解决研发及测试过程中的各类问题。
5、负责ATP系统电子学架构的搭建、落地及持续迭代优化，结合项目需求和行业技术趋势，优化硬件方案，提升产品稳定性、兼容性与性价比。
6、指导车间电装人员完成整机装配、接线、布线等作业，规范电装工艺标准，优化整机布线方案，提升整机装配质量和电磁兼容性能。
7、完成研发资料、测试报告、技术文档的整理归档工作。
8、完成上级领导交办的其他研发相关工作。
二、任职要求
1、本科及以上学历，通信工程、电子信息、自动化、电气等相关专业。
2、具备3年及以上硬件产品独立设计与研发经验，熟悉硬件研发全流程。
3、有JG类硬件产品研发、迭代、量产经验者优先。
4、有ATP系统、光电吊舱相关硬件研发项目经验者优先。
5、熟练掌握示波器、万用表、烙铁等各类硬件测试、焊接工具，具备扎实的硬件调试与问题排查能力。
6、熟练使用Cadence等主流硬件设计工具，可独立完成原理图、PCB设计。
7、工作严谨细致、逻辑清晰、责任心强，具备良好的项目执行力和规范的技术工作习惯。
8、具备优秀的自主学习能力、独立研发能力和动手实操能力，可快速适配新项目、新需求。