高级硬件工程师

1、负责星载激光通信终端、星载路由交换设备的硬件方案设计、器件选型、原理图及PCB设计、调试与性能优化；
2、主导高速光接口、SerDes、万兆以太网、星载数据交换电路开发，落实高速信号完整性、电源完整性设计，保障激光通信链路低误码、稳定传输；
3、负责星载路由硬件平台研发迭代，结合卫星在轨工况，完成设备小型化、低功耗、高可靠设计，满足航天高低温、振动等环境适应性要求；
4、负责硬件功能、性能、可靠性测试，定位解决研发、联试及试验过程中的硬件故障、链路异常、数据丢包等问题，完成问题归零；
5、配合软硬件联调、系统集成测试，按航天研发规范输出设计、测试及量产相关技术文档，支撑产品定型与批量落地。
任职要求
1、本科及以上学历，电子信息、通信工程、光电、微电子、自动化等相关专业，3年以上硬件研发经验；
2、扎实的模电、数电、通信原理基础，熟练使用Cadence/AD/PADS任意一款EDA工具，具备高速PCB设计及SI/PI调试经验；
3、熟悉高速差分、SerDes、光口、以太网电路设计，了解L2/L3路由交换硬件架构，有光通信、网络板卡开发经验优先；
4、能熟练使用示波器等测试仪器，具备独立硬件调试、问题排查及归零能力；
5、了解航天级高可靠、低功耗、辐照设计理念，有星载、机载、军工硬件研发经验者优先；
6、工作严谨负责，具备良好的跨部门协作能力与技术攻关能力，愿意长期深耕商业航天赛道。