航天工艺工程师(J10340)

职责描述：
1.负责卫星单机、载荷、PCBA、电装装联、焊接类产品工艺策划，开展工艺方案设计，编制工艺规程、工艺标准、生产技术要求、禁限用工艺要求，输出产品可制造性设计要求。
2.组织开展工艺评审工作，参与单机、载荷、PCBA产品工艺总方案、首件鉴定、专项工艺评审；针对装联、焊接、返修、元器件及物料保存存储等工艺过程开展审查，监督工艺文件落地执行。
3\. 熟悉航天整星研制工艺约束要求，结合整星规范，统筹单机、载荷产品工艺边界，识别设计与生产环节工艺风险，输出工艺优化改进建议。
4.组织PCBA及单机装联工艺验证试验，跟踪验证实施与结果，输出验证总结报告；深入生产现场，提供电装、装联、焊接、返修环节的工艺技术支持，处置现场工艺问题。
5.开展外协供应链厂家工艺能力调研与评估，对供方生产制造工艺过程实施监督检查，跟进工艺问题整改闭环。
6.完善部门工艺体系文件，梳理沉淀典型工艺案例，搭建工艺知识库；协同质量、可靠性团队，配合开展器件可靠性评估及相关工艺试验工作。
7.协同研发、质量、采购等跨部门推进型号研制，完成上级交办的其他工艺相关工作。
任职要求：
1.本科及以上学历，电子、焊接、材料、电子封装、自动化等相关专业。
2.5年及以上航天/商业航天电装装联工艺相关工作经历，熟悉卫星单机、载荷、PCBA完整研制流程；熟练掌握航天装联、焊接、返修、元器件与物料保存存储相关工艺规范。
3.了解航天整星产品工艺约束，能够独立完成工艺方案、工艺规程编制，具备工艺评审、首件鉴定、工艺验证的实操经验。
4.熟悉PCBA电装、整机装联、焊接工艺，可识别装联、焊接、返修等环节工艺风险；有外协供应商工艺调研、现场工艺检查经验优先。
5.熟悉质量管理体系，掌握工艺文件管理、特殊过程确认等知识；具备较强的问题分析能力，能够处理现场复杂工艺问题。
6.具备良好跨部门协同沟通能力，适应型号研制节奏，可接受必要出差。
其他相关要求
加分项
1.有卫星单机、载荷产品工艺设计、工艺审查项目经验;
2.深度熟悉航天电子装联、焊接、返修、物料存储全套工艺标准;
3.具备外协厂家工艺审核、工艺能力评估经验;
4．拥有整星研制项目参与经历。