一、岗位亮点:
面向航天卫星场景,主导HPC/AI 算力平台架构设计,接触 CXL/HBM/NVLink 等前沿硬件技术,与航天专家共事,技术成果直接服务国家战略。
二、岗位职责:
1)系统级架构设计与选型:根据卫星应用需求,负责 HPC/AI 集群、服务器、加速硬件的全栈架构设计与选型,覆盖CPU/GPU/NPU/ASIC/DPU、内存、高速互联、存储、供电及散热等核心模块。
2)计算平台工程落地:主导高性能计算平台从总体方案、器件选型、原理设计到工程实现的全流程交付,保障航天级算力平台稳定高效运行。
3)软硬件协同优化:将大模型训练 / 推理、数据密集型负载等算法 / 应用特征精准映射到硬件架构,实现性能与效率的优化。
4)前沿技术落地:制定技术路线图,跟踪并落地 CXL、HBM、NVLink、Chiplet、液冷等前沿硬件技术,构建面向未来的航天计算体系。
二、任职要求:
1)学历与背景:硕士及以上学历,计算机、电子、通信、自动化等相关专业;3年以上嵌入式硬件架构开发经验,有超算中心、AI 训练集群、高性能服务器或专用加速器设计落地经验者优先,航天 / 军工项目背景者优先。
2)精通 CPU/GPU/NPU/ASIC 架构,熟悉 DDR5/LPDDR5X、HBM2e/3 等内存子系统,以及 PCIe5.0/6.0、NVLink4/5 等高速互联技术;
3)深入理解 HPC/AI 应用特征,具备软硬件协同优化能力,能精准匹配算法与硬件架构;
4)熟练使用 Cadence 等 EDA 工具,完成原理图 / PCB 设计、信号 / 电源完整性仿真,具备硬件选型评估、问题定位调优及电子产品可靠性设计能力;
5)熟悉 PCIe、DDR、以太网、光纤等高速总线接口的硬件设计与调试。
6)软素质与领导力:具备优秀的团队协作与技术攻坚能力,有带领技术团队经验者优先,能在航天复杂场景下推动技术创新与项目落地。
DisciplineHardware Engineering
Workplace typeunspecified
EmploymentFull Time
Experience3+ years
Salary¥15–¥40k
ClearanceNo Clearance Required
master's degreecomputer scienceelectronicscommunicationsautomationembedded hardware architecture developmentCPU architectureGPU architectureNPU architectureASIC architectureDDR5LPDDR5XHBM2eHBM3PCIe 5.0/6.0NVLink 4/5HPC/AI application knowledgehardware-software co-optimizationCadenceEDA toolsschematic designPCB designsignal integrity simulationpower integrity simulationhardware selection and evaluationtroubleshooting and tuningelectronics reliability designPCIe hardware design and debuggingDDR hardware design and debuggingEthernet hardware design and debuggingfiber-optic hardware design and debuggingteam collaborationtechnical problem-solving