DisciplineHardware Engineering
Workplace typeunspecified
EmploymentFull Time
Experience2+ years
Salary$15–$30k
ClearanceNo Clearance Required
岗位职责:
1、负责嵌入式产品硬件开发,原理图设计,PCB Layout,单元电路测试、集成测试等工作。
2、按照需求开发硬件模块和子系统,调试和维护硬件系统。
3、参与产品需求分析和技术方案设计,并负责现有产品的硬件迭代升级。
4、整理器件整理、梳理BOM表,负责硬件投板、跟踪投板情况。
5、完成上级分配的其他相关工作。
任职要求:
1、硕士以上学历,2年以上工作经验,电子、通信等相关专业优先;
2、熟练使用万用表、示波器、频谱仪等相关电子检测仪器,具有对电路独立分析与计算能力;
3、熟悉常用接口电路的设计与原理,如RS422、RS485、DC-DC等;
4、能够熟练使用Cadence Allegro、AD等进行原理图画图和PCB layout;
5、独立完成过四层、六层、八层高速电路板的PCB设计工作,了解EMC相关知识;
6、有基于ZYNQ、MCU等主控外围电路的硬件设计经验优先;
7、有航空航天或卫星通信相关行业背景优先。
Skills and experience
multimeteroscilloscopespectrum analyzercircuit analysiscircuit calculationRS422RS485DC-DCCadence AllegroADschematic designPCB layoutfour-layer PCB designsix-layer PCB designeight-layer PCB designEMC