DisciplineHardware Engineering
Workplace typeunspecified
EmploymentFull Time
Experience5+ years
Salary¥15–¥45k
ClearanceNo Clearance Required
岗位职责:
1.负责卫星综合电子系统的顶层架构设计、需求分析及技术指标论证,主导方案从概念到在轨交付的全流程抓总工作;
2.硬件研发与迭代:牵头完成核心硬件(如基于ARM/FPGA的星载计算机)的方案设计、元器件选型、原理图及PCB设计指导,确保产品满足航天级可靠性、环境适应性要求;
3.协同电源、测控、结构等分系统完成接口协议定义与集成测试,主导解决研制过程中的关键技术问题(如电磁兼容、热管理、在轨故障处理等)。
型号项目交付:参与或主导过至少1个完整卫星型号的综电产品研制,具备测试大纲编制、地面联试、发射场支持及在轨维护经验,确保项目按时高质量交付;
4.跟踪航天综电技术发展趋势,推动新型元器件应用、设计工具(如Cadence、MATLAB/Simulink)升级及研发流程优化。
任职要求:
1.硕士及以上学历,电子工程、通信、自动化、计算机等相关专业。
2.5年以上航天综电系统或硬件设计经验,具有“航天国家队”单位(如航天科技/科工集团下属院所)履历者优先;
3.参与过至少1个成功在轨运行的卫星型号项目,熟悉航天产品研制流程(方案、初样、正样、在轨)。
4.具备跨团队协调能力、严谨的质量意识、抗压能力及创新思维。
Skills and experience
硕士及以上学历电子工程、通信、自动化或计算机相关专业航天综电系统或硬件设计参与至少1个成功在轨运行的卫星型号项目航天产品研制流程跨团队协调质量意识抗压能力创新思维