卫星硬件工程师

岗位职责：
1、需求与基线：牵引需求澄清与冻结，组织系统/接口对齐，建立并维护需求基线。
2、硬件全流程负责：负责硬件方案论证、器件选型与国产化/替代策略、原理图设计、PCB布局布线指导与审查、单机测试与最终验收交付。
3、跨专业牵引与评审闭环：组织协调FPGA、BSP、结构/工艺、测试等专项资源，完成需求输入、方案/设计评审及评审问题闭环，确保符合型号约束。
4、验证与质量门禁：制定并推动验证计划（功能、边界、可靠性、EMC/ESD、环境适配等），组织测试执行、问题单闭环与证据链归档；对关键风险项实施前置验证与准入门禁。
5、变更与协同管理：统筹与外部（创新院/系统部门）高频沟通事项，形成端到端变更闭环（变更评审→实现→回归验证→版本固化→对外发布），控制范围与风险外溢。
任职资格：
1、电子类相关专业，本科及以上学历；
2、熟悉FPGA和CPU最小系统设计方法与开发流程；
3、熟悉模拟电路、数字电路、功率驱动电路等基础知识；
4、能解决项目中电磁兼容相关问题、电路信号完整性分析、产品的环境适应性问题；
5、熟悉至少一种PCB设计工具（AD、Mentor、Cadence）进行多层PCB板设计；
6、对GPU、硬件、数字及模拟电路擅长者优先；
7、有航天/汽车电子高可靠产品经验，具备多型号并行管理经验；或具备AI算力硬件、高速接口设计或智能计算平台开发经验；
8、较好的英语阅读能力；