岗位职责：
1、负责星载产品的全流程工艺设计与管控，包括可制造性设计、装配工艺、电子装联、材料与表面处理、环境适应性工艺等，确保产品从研发到生产的高可靠、高一致性与可追溯性；
2、可制造性设计（DFM/DFA）
· 参与产品早期设计评审，从工艺角度提出PCB布局、元器件选型、结构装配、热设计等方面的优化建议；
· 审核设计文件（原理图、PCB、三维模型）的可制造性、可装配性及可测试性。
3、 装配与电子装联工艺
· 制定星载单机的装配工艺流程；
· 负责高密度互连、刚柔板、混装工艺等复杂PCB组装工艺的开发与管控；
· 了解相控阵天线、TR组件等产品相关的微组装工艺（共晶焊、金丝键合、芯片贴装等）。
4、材料与表面处理工艺
· 根据星载环境要求，选定合适的基材、焊料、助焊剂、灌封/粘接材料、三防涂层等；
· 制定表面处理工艺（镀金、镀银、化学镍金、阳极氧化、导电氧化等），确保真空环境下的低出气、高导热、抗腐蚀性能。
5、环境适应性与可靠性工艺
· 制定满足力学及热学要求的工艺措施（如应力释放设计、灌封加固、热匹配设计）；
· 编写工艺环境试验方案，参与产品环境试验过程并提供工艺技术支持。
6、生产支持与质量管控
· 编制工艺文件，指导生产线操作；
· 跟踪试产及批产中的工艺问题，组织工艺攻关与失效分析，推动持续改进；
· 参与航天级质量体系建设与维护。
7、新工艺开发与引入
· 跟踪星载电子领域新工艺技术（如3D打印结构件、高导热界面材料、真空兼容涂层等），进行工艺验证与导入。
岗位要求：
1、基本条件：
· 本科及以上学历，机械工程、材料科学与工程、电子封装技术、焊接技术与工程等相关专业；
· 5年以上电子装联或星载/军工电子产品工艺设计经验，具备至少1个完整星载型号项目的工艺研制经历。
2、专业技能：
· 熟悉电子装联全流程（SMT、THT、微组装），掌握IPC标准（如IPC-A-610、IPC-J-STD-001）及航天专用工艺规范（如GJB 3243、GJB 4027）；
· 了解星载产品特殊工艺要求：真空出气、冷焊防护、热匹配、低逸气、抗辐照等；
· 熟悉常用材料的星载适应性（PCB基材、焊料、粘接剂、灌封料、导热垫片等）；
· 熟练使用CAD工具查看设计文件（如Altium Designer、Cadence、Creo/SolidWorks），具备工艺仿真能力（如回流焊热仿真、应力仿真）者优先；
· 了解微组装工艺（共晶焊、金丝键合、腔体封装）者优先；
· 了解相控阵天线或TR组件的装配与测试工艺流程者优先。
3、综合素质：
· 严谨细致，具备较强的问题分析与闭环能力；
· 良好的跨部门沟通能力，能够与设计、生产、质量、采购等团队高效协作；
· 具备文档编写习惯，能够输出清晰、可执行的工艺文件。