一、岗位职责
1\. 负责射频SiP产品的封装架构设计与技术路径定义，从系统需求（电性能、热、结构、可靠性等）出发，制定封装解决方案。
2\. 主导先进封装技术选型与方案评估，包括但不限于：
SiP / AiP / Fan-out / Flip Chip / 2.5D 等架构、
高密度互连（RDL、微凸点、Cu Pillar等），
实现性能、尺寸、成本与可靠性的综合平衡。
3\. 牵引封装工艺与设计协同开发（Co-design），联合射频、电路、结构、热设计等团队，完成系统级封装优化。
4\. 负责封装关键技术问题攻关，包括：
高频性能与封装耦合（寄生效应、损耗、屏蔽）、
热路径设计与热管理、
多芯片集成与异构集成挑战。
5\. 定义封装设计规则（Design Rule）及DFM策略，指导设计团队完成可制造、可量产的封装设计。
6\. 对接外部封测厂，主导工艺方案落地、技术评审及关键问题闭环。
7\. 负责NPI阶段封装开发管理，推动从方案设计、工程验证到量产导入的全过程技术闭环。
8\. 主导封装可靠性技术方案制定与评估，识别系统级失效风险并推动设计/工艺优化。
9\. 跟踪先进封装技术发展趋势（如异构集成、毫米波AiP等），结合业务需求进行技术预研与平台能力规划。
二、任职要求
1\. 本科及以上学历，微电子、电子封装、材料、机械、电子工程等相关专业。
2\. 5年以上先进封装或SiP相关经验，有系统公司（终端/设备/航天电子等）或封测厂技术对接经验优先。
3\. 熟悉主流先进封装技术及其系统级应用，包括：
SiP / AiP / Fan-out / Flip Chip / 2.5D/RDL、微凸点、倒装互连等关键技术。
4\. 理解封装对射频性能（S参数、损耗、隔离度）、热性能及结构可靠性的影响机制。
5\. 具备系统级问题分析能力，能够从“设计-材料-工艺-制造”全链路定位问题并制定解决方案。
6\. 熟悉封装可靠性标准（JEDEC/IPC等）及常见失效机理。
7\. 具备良好的跨团队协同能力，能够牵引设计团队及外部供应商推进技术落地。
8\. 能够从系统性能出发进行封装方案权衡，而非仅限于单一工艺优化。
9\. 具备技术方案评估与决策能力，有封装技术选型或架构设计经验者优先。
10\. 有封测厂对接或联合开发经验，有完整NPI项目经历（从方案到量产）者优先。