pcb layout

1.必要条件：熟练使用 Sigrity/ADS/HyperLynx 等工具开展信号完整性（SI）仿真（含阻抗匹配、时序分析、串扰抑制、眼图分析）与电源完整性（PI）仿真（含 PDN 阻抗分析、去耦电容优化、压降分析）；能解读仿真报告，并给出有效的设计改进方案。

2.多年PCB Layout设计经验，主要专注于高速、高密度多层板（服 务器、通信设备、高端显卡、工控主板等）、刚柔结合板等。

3.熟练使用 Cadence Allegro/Altium Designer/PADS 等主流 EDA 工具，精通约束管理器；熟悉 FPGA、DDR3/DDR4、高速 SerDes（10G/25G/100G）、电源模块等典型电路的 PCB 设计规范。

4.掌握数字 / 模拟电路基础，理解高速电路传输线理论、阻抗匹配、端接技术、EMC/EMI 设计规范；熟悉 PCB 材料选型（FR-4 / 高频材料）、叠层设计、阻抗控制、盲埋孔工艺等制造工艺。