DisciplineElectrical Engineering
Workplace typeunspecified
EmploymentFull Time
ExperienceNot specified
Salary¥20–¥40k
ClearanceNo Clearance Required
职责描述:
1)能够独立完成航天电子产品PCB布局布板设计,对产品PCB设计正确性负责;
2)对接结构、热、工艺的约束要求,牵头完成PCB设计各环节的核查,组织技术评审工作;
3)负责PCB封装的制作和PCB封装库的维护、管理;
4)负责PCB设计外协技术要求的编制以及相关技术文件归档,负责与PCB生产厂家的技术沟通;
5)负责产品PCB设计标准化工作。
任职条件:
1)电子、通信、机电、自动化等相关专业,本科及以上学历,有军工、航天产品经验优先;
2)熟练使用Cadence、AD等常用EDA工具软件,有模拟电路和数字电路设计的实际工程开发经验;
3)对EMI和EMC有较深的认识,能正确处理电路中的屏蔽、滤波、接地等;
4)对信号完整性等有较专业认识,能够使用工具进行信号完整性分析和仿真,如高速信号仿真、模拟信号仿真等;
5)熟悉常用电路工作原理,如电源、运放、ADC、DAC、MCU、FPGA等;
6)具有电路独立分析能力,了解基本电子元器件性能封装;
7)熟悉PCB制版生产工艺和SMT生产工艺;
8)具有较强的沟通和表达能力,责任心强。
Skills and experience
本科及以上学历CadenceAD模拟电路设计数字电路设计EMIEMC屏蔽滤波接地信号完整性分析高速信号仿真模拟信号仿真电源运放ADCDACMCUFPGA电路分析电子元器件性能与封装PCB制版生产工艺SMT生产工艺沟通表达责任心