PCB工程师

岗位职责：
1．配合硬件工程师完成硬件设计后的PCB布局布线，并和结构及热工程师一起对相应的设计进行优化；
2．可以使用 Sigrity/ADS/HyperLynx 等工具开展信号完整性（SI）仿真，能解读仿真报告，并给出有效的设计改进方案；
3．与PCB板厂就材料选型（FR-4／高频材料）、叠层设计、阻抗控制、盲埋孔工艺等制造工艺等方面进行沟通。
任职要求
1．必要条件：熟练使用 Sigrity/ADS/HyperLynx 等工具开展信号完整性（SI）仿真（含阻抗匹配、时序分析、串扰抑制、眼图分析）与电源完整性（PI）仿真（含 PDN 阻抗分析、去耦电容优化、压降分析）；能解读仿真报告，并给出有效的设计改进方案。
2．多年PCB Layout设计经验，主要专注于高速、高密度多层板（服 务器、通信设备、高端显卡、工控主板等）、刚柔结合板等。
3．熟练使用 Cadence Allegro/Altium Designer/PADS 等主流 EDA 工具，精通约束管理器；熟悉 FPGA、DDR3/DDR4、高速 SerDes (10G/25G/100G)、电源模块等典型电路的PCB 设计规范。
4．掌握数字／模拟电路基础，理解高速电路传输线理论、阻抗匹配、端接技术、EMC/EMI 设计规范；熟悉 PCB 材料选型（FR-4／高频材料）、叠层设计、阻抗控制、盲埋孔工艺等制造工艺。