光组件封装设计

岗位职责：
1、负责光组件的封装设计；
2、负责研发样品制样。
3、负责研发新工艺开发。
4、负责新工艺的导入。
5、负责研发文件的输出。
6、负责研发阶段不良品分析。

任职要求：
1、统招全日制本科及以上学历，硕士优先，机械、电子、通信等相关专业。
2、熟练使用Soildworks、Zemax等设计仿真软件。
3、光通信行业内至少3年研发工作经验。
4、熟悉BOX类、同轴类等组件封装，有一定的开发经验。