DisciplineManufacturing Engineering
Workplace typeunspecified
EmploymentFull Time
Experience5+ years
Salary$15–$30k
ClearanceNo Clearance Required
岗位职责:
1、负责相干光组件产品量产工艺开发(主要有:贴片、打线、耦合、激光焊等);
2、负责新产品制样,工艺DOE;
3、负责新产品设备的选型、调试及验证;
4、负责生产工装夹具需求评估、验证;
5、产品试产跟进;
6、量产工艺优化,良率提升;
7、不良品分析及改善。
任职要求:
1、统招本科及以上学历,具有光学、光通信及机电等知识背景;
2、5年以上BOX/COB类光组件工艺工作经验;
3、熟悉贴片、打线、耦合、激光焊工艺两种及以上;
4、熟悉常用光组件封装设备;
5、较强的动手能力;
6、工作认真负责,严谨细致,逻辑思维清晰,有良好的团队精神。
Skills and experience
统招本科及以上学历光学光通信机电BOX/COB类光组件工艺贴片打线耦合激光焊光组件封装设备动手能力工作认真负责严谨细致逻辑思维团队精神