DisciplineFirmware Engineering
Workplace typeunspecified
EmploymentFull Time
Experience5+ years
Salary$25–$50k
ClearanceNo Clearance Required
岗位职责:
1、负责高速光模块固件的总体架构设计、代码开发与量产交付全流程;
2、负责oDSP(Marvell/Broadcom)、TIA/LD等核心芯片的驱动开发与系统级调试;
3、负责CMIS协议栈维护、多平台固件版本管理及客户定制化需求支撑。
任职要求:
1、五年工作经验,具备独立开发能力。
2、参与多个400geml+dsp/LP0项目开发,项目已量产交付
3、熟练使用C语言和 IAR 开发平台,以及代码管理git。
4、熟悉各品牌TIA和 LD 的使用,以及光模块 dsp的使用,例如 MARVELL和 broadcom、
5、熟悉 cmis4、0/5、0/5、2。
6、了解 I2C/SPI等底层通信协议。
Skills and experience
independent development400G EML+DSP/LP0 project developmentCIARGitTIALDoptical module DSPMarvellBroadcomCMIS 4.0/5.0/5.2I2CSPI