微组装工艺工程师

一、岗位职责

1.负责高可靠电子产品微组装（及简单电装）工艺方案设计、开发及工程化落地；

2.从系统实现角度主导射频微组装工艺架构设计，围绕高可靠、小型化、气密封装需求，统筹互连方式、材料体系及装配路径，构建可工程化落地的工艺解决方案；

3.设计并持续优化微组装关键工艺能力，包括：粘片、共晶焊、钎焊、丝/带键合、激光封焊、平行缝焊等，建立稳定工艺窗口与过程控制方法。

4.统筹微组装与电装工艺一体化实现（PCB装联、器件焊接、线缆装配等），解决跨层级装配中的工艺耦合问题。

5.建立关键工艺参数及过程控制要求，支撑高一致性与高可靠实现。

6.主导复杂工艺问题分析与闭环，系统性解决粘片、焊接、键合及装联过程中的失效问题。

7.深度参与产品设计评审，从结构、材料及装配路径角度提出工程化约束与优化建议，推动设计—工艺协同（DFX）。

8.推动微组装工艺标准化与平台化建设，沉淀可复用的工艺能力与设计规则。

二、任职要求

1.本科及以上学历，微电子、材料、电子封装、机械等相关专业。

2.熟悉高可靠微组装工艺，掌握以下一项或多项：粘片 / 共晶焊 / 钎焊 / 键合 / 激光焊 / 缝焊。

3.具备一定的电装工艺能力：熟悉PCB装联与电子装配工艺，掌握常规焊接与返修工艺，了解线缆装配及整机电装基本要求。

4.具备工艺开发、过程控制及复杂问题分析能力。

5.具备从系统层面理解工艺约束与可靠性需求的能力。

6.了解常见检测/失效分析手段及基本原理（如检漏、X-Ray、金相、SEM等）。

7.有航天、J工等混合集成电路经验，熟悉GJB / MIL / JESD/ IPC等标准体系者优先。