DisciplineEngineering
Workplace typeunspecified
EmploymentFull Time
Experience3+ years
Salary$8–$20k
ClearanceNo Clearance Required
岗位职责
1.负责光电码盘、快反镜、EDFA、相干通信机、超高速通信机等核心部组件及定制类项目技术需求对接、现场应用支持相关工作
2.能够独立完成客户技术需求沟通、指标匹配、方案介绍、产品宣讲、商务对接、报价跟进等工作
3.参与Hi\_Lab试验室的项目研发和生产过程,熟悉了解项目特性,逐步建立产品开发能力清单
4.针对行业政策、竞品参数、客户痛点等信息,反向推动产品迭代、新品定义、工艺优化,提升产品市场竞争力
任职资格
1.统招本科及以上学历,通信或电子信息等工科专业优先
2.具有3年以上半导体或光通信行业的市场开发、现场应用支持经验
3.对于光电码盘、快反镜等部组件产品的市场应用有一定认知基础
4.能进行良好的沟通表达,具有一定的抗压能力和问题解决能力,能接受短期出差
Skills and experience
本科及以上学历通信或电子信息半导体光通信市场开发现场应用支持光电码盘快反镜沟通表达抗压能力问题解决短期出差