DisciplineField Applications Engineering
Workplace typeunspecified
EmploymentFull Time
Experience3+ years
Salary$12–$18k
ClearanceNo Clearance Required
岗位职责:
1、负责光电码盘、快反镜、EDFA、非相干通信机、超高速通信机等核心部组件及定制类项目技术需求对接现场应用支持工作。
2、有独立开拓市场的能力,以及完成客户技术对接、需求指标匹配、方案介绍、产品宣讲、商务对接、报价跟进等工作。
3、参与Hi\_LAB实验室的项目研发和生产过程,熟悉了解产品项目特性,逐步建立产品开发能力清单。
4、针对行业政策、竞品参数、客户痛点等信息,反向推动产品迭代、新品定义、工艺优化,提升产品市场竞争力。
5、该岗位核心需求市场开拓能力及商务对接能力。
任职要求:
1、统招本科及以上学历,通信和电子信息类工科专业优先。
2、具有三年以上半导体或光通信行业的市场开发、现场应用支持的经验。
3、对光电码盘、快反镜等不组件产品的市场应用有一定认知基础。
4、能进行良好的沟通表达,具有一定的抗压能力和问题解决能力,能接受短期出差。
Skills and experience
bachelor's degreesemiconductor industryoptical communications industrymarket developmentfield application supportoptoelectronic encoder applicationsfast steering mirror applicationscommunicationwork under pressureproblem solvingshort-term travel