硬件工程师(A250106)

职位描述：
1\. 负责激光通信终端硬件系统方案设计与指标分解，确定电源、主控、驱动等电路架构，编写硬件技术要求与接口控制文件。
2\. 负责星载二次电源及配电电路设计，包括浪涌抑制、EMI滤波、多路DC/DC转换与保护逻辑，确保在轨真空、宽温及辐照环境下的高可靠供电。
3\. 承担基于FPGA/ARM/DSP的主控及接口电路设计，实现整机状态监控、通信协议处理、遥测遥控、指令管理与数据交互。
4\. 负责精密驱动电路开发，完成快反镜（FSM）音圈电机驱动、转台电机驱动、激光器驱动等低噪声、高动态响应硬件设计，配合控制算法实现稳定跟踪。
5\. 负责宇航级元器件选型、BOM维护、最坏情况分析与抗辐照设计，组织单板调试、环境试验（热真空、振动、辐照）及光学性能联试，编写设计报告、试验规范等文档。

职位要求：
1\. 硕士及以上学历，电子科学与技术、电气工程、自动化、测控技术与仪器等相关专业。
2\. 具备3年以上航天/军工电子设备或空间光学载荷硬件研发经验，有激光通信终端、光电跟瞄系统或卫星电子单机经历者优先。
3\. 精通模拟与数字电路设计，熟练使用工具进行多层板、刚挠结合板设计，具备信号完整性及电源完整性仿真能力。
4\. 熟悉空间电子元器件选型与验证，掌握宇航级/军级元器件（DC/DC电源模块、FPGA、运放、ADC/DAC、MOSFET、阻容、连接器等）特性、降额设计与抗辐照加固要求。
5\. 精通星载二次电源拓扑（反激、正激、Buck/Boost等）及配电设计，或精通精密伺服驱动（音圈电机、步进电机、压电陶瓷驱动），具备快反镜驱动、ATP伺服控制系统硬件开发经验者优先。

Base：北京/上海