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Shanghai Academy of Spaceflight Technology

产品电子装联工艺设计-2027

闵行区, 上海市Posted Jul 27, 2026
Discipline制造工程
Workplace typeunspecified
EmploymentFull Time
ExperienceNot specified
SalaryNot specified
ClearanceNo Clearance Required
Apply

工作职责:

开展电装自动化设备二次开发、集成;结合电装技术的发展开展新技术及新设备的研发;应用精益化生产的思想开展工艺优化工作。
1、负责电装自动化设备二次开发、集成的能力;
2、结合电装技术的发展,开展新技术及新设备的研发;
3、应用精益化生产的思想开展工艺优化工作。

任职资格:

1、具备材料工程的专业背景,了解电子产品电子装联的工艺流程和基础知识;
2、具有自动化设备开发经验及系统设计能力;
3、具有较好的对外协调能力具备较强的逻辑思维能力以及创新精神;
4、具备总结提炼和报告编制能力。

Skills and experience

材料工程电子产品电子装联工艺流程电子装联基础知识自动化设备开发系统设计对外协调逻辑思维创新总结提炼报告编制