电子装联工艺研发工程师 （2027届）

工作职责：

1、负责电子装联专业领域工艺技术研发及具体项目的实施；
2、负责本专业各类产品工艺技术文件编制，提供现场技术服务；
3、负责组织并进行工艺技术攻关，解决生产过程中的各类技术难题；
4、负责相关论文、专利等科技成果撰写。

任职资格：

1、电子封装、材料、机械电子工程等相关专业背景，硕士及以上学历；
2、具有独立负责开展新产品/项目开发的能力；
3、熟练掌握电路原理、数字电路和模拟电路相关理论知识；
4、熟练使用AutoCAD、Altium Designer、PRO-E、Ansys等相关软件；
5、具备项目管理潜力和能力，有全周期考虑问题的能力。