DisciplineEngineering
Workplace typeunspecified
EmploymentFull Time
ExperienceNot specified
SalaryNot specified
ClearanceNo Clearance Required
工作职责：
1、负责印制板组装工艺的相关研究；
2、负责微波件电装组装工艺的相关研究；
3、负责电装相关的新材料、新技术的研究。
任职资格：
熟悉电子组装材料及过程工艺，材料加工工程专业
Skills and experience
电子组装材料过程工艺材料加工工程